联茂电子集团(ITEQ) 始创于1997年2月，下属有台湾联茂、东莞联茂、广州联茂、黄江茂成及无锡联茂，主要研发、产销高阶铜箔基板、铝基板、玻璃纤维胶片、多层压合基板等产品, 产品销售遍及香港、台湾、日本、韩国、新加坡、东南亚、欧美等地区和国家。

联茂不只是专业的基板厂,同时也扮演主要电子零件的制造者，为追求卓越的品质以满足客户需求，公司对于人员，训练，研发的投资从不间断。

作为印刷电路板基础材料的供应链之一，联茂一向全心投入，产品特性之表现与成本之竞争力一向是其产品设计之主要推力，自行研发之优势，带领公司进入世界级领导品牌之林，尤其是无铅制程时代所需之无卤，高Tg 高频之特殊材料，联茂提供全方位解决方案、硬板、软板、软硬结合板胶片等一站到位之服务。

联茂(无锡)电子科技有限公司，位于江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路35号，占地200亩。主要产品为覆铜基板（CCL），总投资额4498万美元/注册资本额1800万美元。年营业额为18亿人民币，月产覆铜基板180万张。公司秉承“创新、合作、卓越、品质”的理念，拥有高素质的员工及管理团队，95%的员工中专以上，其中20%的员工为大专以上。公司各种设施一应俱全，具有良好的管理机制和畅通的升迁通道。